台湾亚德诺半导体（ADI）在完成收购美信（Maxim）后，在工业、车用等应用领域大幅强化战力，但除此之外，在资安相关解决方案上，其竞争实力也有相当明显的成长。随着生成式AI的需求爆发，资安需求也随之攀升，其中更以硬体资安的可靠度与防护能力更甚于软体作法，所以也使得资安晶片在这几年益发受到市场重视。
资安环节面向广，如何有效抵御成基本课题
台湾亚德诺半导体资深区域销售经理陈曜桎 Jackey.Chen。亚德诺
台湾亚德诺半导体资深区域销售经理陈曜桎表示，ADI过去对于资安领域其实相当陌生，会接触到资安领域的原因在于先前收购了美信后，才得以了解美信过去在资安领域其实也有相当长久且丰富的经验。
从市场需求来看，资安的面向可以分为三种，一是针对身份认证，我方系统提出需求后，彼方系统能否识别我方晶片？其次则是储存在晶片内的资料与软体，在受到有心人士以物理方式破坏的情况下，是否还有办法被读取出来？第三种则是资料在传输的过程中，会不会被骇客所窃取，甚至去修改资料，造成部份储存的资料内容有误，造成后端的演算法与AI模型出错，造成更大的损失，这些都是资安产业所要思考的基本课题。
ADI打造ChipDNA技术，扮演资安最后防线
陈曜桎进一步谈到，亚德诺的主要资安方案为DeepCover，它可以视为ADI资安方案的泛称，涵盖的技术面向包括市场上所常见的标準演算法、资安金钥储存、旁路攻击保护以及篡改感测器与反应等。像是一般市场所常见的资安演算法标準如SHA或是3DES等，亚德诺都能加以晶片化，以硬体方式来因应资安攻击或是启动保护机制。
在DeepCover的资安方案中，陈曜桎特别提到ADI所开发出来的技术：ChipDNA，就他所提，该技术是基于PUF（Physically Unclonable Function；物理不可仿製功能）所打造的资安技术，它的主要功能在于能够感测到外力入侵，让晶片能够了解它本身处于相对不正常的运作环境，例如电流、电压与温度有所异常时，该技术便会自行启动，确保有心人士所读取的资料不会与内部资料相同。
而从ADI所提供的一系列资安晶片产品来看，ChipDNA主要是与晶片内所搭载的NOR Flash或是EEPROM搭配而成，端看客户对于资安层级的需求，可以选择相应需求的产品。就陈曜桎的说法，ChipDNA大抵可以成为整体系统资安上的更强大的防线。
另外，目前ADI也已有部份的资安晶片，所採用的製程已经进展至40nm，由于晶片密度的提升，不论是功耗或是面积微缩都有其帮助，所以也有助于客户的系统功耗降低。
满足多元垂直应用，ADI已有完整方案因应
而在终端应用领域，ADI在医疗与车用资安也居于领导地位。陈曜桎举例，亚德诺就有客户专门处理尿液检测，其所需要的试管虽然是耗材，但亦有正副厂牌之分，从医疗角度来看，为了将风险降低最低，所以该公司便在试管上导入ADI的资安晶片，方便识别。车用领域如电动车的电池模组，每个独立电池串列其实也都需要一颗独立的资安晶片，来确保资讯传递的安全性，陈曜桎也透露欧洲已有部份车厂提出这方面的资安强化需求。
宏观来看，ADI在收购美信之后，其资安解决方案的能力有了相当大幅度的提升，尤其是以PUF技术为基础所衍生的ChipDNA技术，也让客户在资安防护的层级上又多了不同的选择，尤其是在工业、医疗乃至于车用等诸多垂直应用，相信会有更大程度的发挥。 |
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