英飞凌推出TEGRION系列安全晶片 採用Integrity Guard 32增强型安全架构

全新TEGRION系列安全晶片在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标竿。英飞凌英飞凌科技股份有限公司2023年8月宣布推出全新TEGRION系列安全晶片，这是英飞凌迄今最广泛的28 nm安全晶片产品组合。该系列整合了全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的 Arm v8-M指令集，极大地提升了元件效能。TEGRION安全晶片秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命週期管理，为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION系列安全晶片将提供广泛的产品组合以支援智慧家居、智慧出行、智慧工业、支付、身分认证等和日常生活息息相关的各种应用。
英飞凌资深副总裁暨数位安全与身分认证产品线总经理Loannis Kabitoglou表示：「TEGRION系列安全晶片是英飞凌旗下功能最强大的安全晶片系列产品。英飞凌对TEGRION系列安全晶片的长期投资研发、直到现在产品的上市，进一步彰显出公司对安全市场的长期承诺。基于客户的积极回馈，我们相信TEGRION系列安全晶片能够满足当前和未来的安全应用需求。同时，借助TEGRION系列安全晶片的产品特性，客户开发作业系统的速度也将得到大幅度提升。」
TEGRION採用英飞凌独有的Integrity Guard 32硬体安全架构，极大地简化了应用开发难度。客户可以针对特定的安全条件来进行安全应用的开发设计，这对于相容目前应用场景、同时兼顾未来各类互联应用场景的永续发展进行技术储备至关重要。Integrity Guard 32可在不影响效能和可靠性的前提下实现更高级别的安全性。它採用了一种整体而全面的处理方法，将系统的处理器核心、内嵌记忆体、汇流排、快取记忆体、辅助处理器和週边介面整合到一个综合且全面的安全架构中。
高效的错误检测/代码纠正以及自校验双CPU核心为整个硬体系统提供了保护。高能效的密码加速器为资料的快速加密、数位签章等加密操作提供保障的同时，还将保护整体硬体系统免受侧通道攻击、故障感应和物理攻击的威胁。Integrity Guard 32突破了传统硬体安全边界的侷限性，降低了整个产品生命週期内的总体拥有成本，可有效降低开发人员针对软体层面进行保护措施开发的工作量，从而使整体的应用开发变得更加简单。
新系列安全晶片的首款产品SLC26P已于2022年11月发布，并且已经获得了支付产业的EMVCo认证。在过去的六个月中，该产品在客户需求的推动下迅速实现了量产。作为TEGRION系列安全晶片的首个实现的方案—SECORA Pay支付解决方案已展现出业界领先的非接触式和个性化效能。根据最新的万事达卡2023效能指南（144 位元组金钥），採用SECORA Pay安全解决方案的支付卡可在155毫秒内完成非接触式支付，几乎是预期交易时间（不超过300毫秒）的一半。
TEGRION系列安全晶片的首款产品——用于支付应用的SLC26P 现已推出。同时，该系列安全晶片正在持续丰富其产品种类。英飞凌计划到今年底将TEGRION系列安全晶片的适用範围拓展至政府证照、交通票务以及e-SIM和安全元件等领域，为更多应用带来先进的28 nm技术优势。如需了解更多讯息，请浏览英飞凌官网。